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74AHC1G66GW
0.03
74AHC1G66GW 数据手册 (17 页)
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74AHC1G66GW 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
封装
TSSOP-353
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

74AHC1G66GW 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
长度
2.25 mm
宽度
1.35 mm
高度
1 mm

74AHC1G66GW 数据手册

NXP(恩智浦)
17 页 / 0.1 MByte
NXP(恩智浦)
19 页 / 0.33 MByte

74AHC1G66 数据手册

Philips(飞利浦)
Nexperia(安世)
NXP 74AHC1G66GW,125 多路复用器开关集成电路, 5引脚 TSSOP封装
Nexperia(安世)
NXP 74AHC1G66GV,125 多路复用器开关集成电路, 5引脚 SC-74A封装
NXP(恩智浦)
NXPNXP 的模拟开关和多路复用器系列,适合多种用途。### 模拟开关,NXP
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
NXP(恩智浦)
NXPNXP 的模拟开关和多路复用器系列,适合多种用途。### 模拟开关,NXP
Nexperia(安世)
Nexperia(安世)
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