器件3D模型

￥ 0.124

74AUP1G32GW 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

TSSOP

描述:

NXP 74AUP1G32GW 芯片, 2输入或门, 低功率, TSSOP5

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74AUP1G32GW 数据手册 (35 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在14 页 17 页 19 页 20 页

典型应用电路图在11 页 12 页

原理图在1 页 10 页 11 页

74AUP1G32GW 数据手册 (35 页)

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74AUP1G32GW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

5 Pin

封装

TSSOP

针脚数

5 Position

输入数

2 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

0.8 V

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74AUP1G32GW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

长度

2.25 mm

宽度

1.35 mm

高度

1 mm

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74AUP1G32GW 符合标准

74AUP1G32GW 数据手册

NXP（恩智浦）

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