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> 移位寄存器 > NXP(恩智浦) > 74HC164PW,118 Datasheet 文档
器件3D模型
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74HC164PW,118 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
移位寄存器
封装:
TSSOP-14
描述:
NXP 74HC164PW,118 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 串行至并行, 1元件, TSSOP, 14 引脚, 2 V, 6 V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
74HC164PW,118 数据手册 (33 页)
引脚图
在
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5 页
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封装尺寸
在
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在
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74HC164PW,118 数据手册
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74HC164PW,118 数据手册 (33 页)
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74HC164PW,118 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
电源电压
2.00V (min)
封装
TSSOP-14
输出接口数
8 Output
针脚数
14 Position
位数
8 Bit
输入数
2 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
电源电压(Max)
6 V
电源电压(Min)
2 V
查看数据手册 >
74HC164PW,118 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃
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74HC164PW,118 数据手册
74HC164PW,118
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74HC164PW,118 编带
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PW,118
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NXP 74HC164PW,118 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 串行至并行, 1元件, TSSOP, 14 引脚, 2 V, 6 V
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D,653
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NXP 74HC164D,653 移位寄存器, HC系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 14 引脚, 2 V, 6 V
74HC164
N
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NXP 74HC164N 移位寄存器, HC系列, 串行至并行, 1元件, DIP, 14 引脚, 2 V, 6 V
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