器件3D模型

￥ 1

74HC165PW,118 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

TSSOP-16

描述:

NXP 74HC165PW,118 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HC165PW,118 数据手册 (26 页)

封装尺寸在10 页 11 页 14 页 15 页

典型应用电路图在2 页

74HC165PW,118 数据手册 (26 页)

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74HC165PW,118 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

2.00V (min)

封装

TSSOP-16

输出接口数

1 Output

输出电流

5.20 mA

电路数

1 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

逻辑门数量

4 Gate

输入数

9 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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74HC165PW,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

宽度

4.5 mm

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HC165PW,118 符合标准

74HC165PW,118 海关信息

74HC165PW,118 数据手册

NXP（恩智浦）

26 页 / 1.13 MByte

74HC165PW,118 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

206 页 / 0.21 MByte

74HC165PW,118 开发手册

NXP（恩智浦）

7 页 / 0.04 MByte

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