器件3D模型

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74HC166D-Q100J 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SO-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

74HC166D-Q100J 数据手册 (19 页)

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74HC166D-Q100J 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SO-16

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 6V

74HC166D-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

74HC166D-Q100J 符合标准

74HC166D-Q100J 数据手册

74HC166D-Q100J 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

19 页 / 0.55 MByte

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