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74HC166PW,112
器件3D模型
0.056
74HC166PW,112 数据手册 (21 页)
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74HC166PW,112 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
通道数
8 Channel
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V

74HC166PW,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
工作温度
-40℃ ~ 125℃

74HC166PW,112 数据手册

Nexperia(安世)
21 页 / 0.33 MByte
Nexperia(安世)
20 页 / 0.57 MByte

74HC166 数据手册

Philips(飞利浦)
Nexperia(安世)
74HC166D,653 编带
Nexperia(安世)
74HC166 系列 6 V 8 位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - SOIC-16
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
NXP(恩智浦)
NXP  74HC166PW,118  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
74HC 系列 6 V 8位 并行-输入/串行-输出 移位寄存器 - SSOP-16
Toshiba(东芝)
移位寄存器 74HC166D SOIC-16
Nexperia(安世)
移位寄存器, 74HC166, 并行至串行、串行至串行, 1元件, 8 bit, SOIC, 16 引脚
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