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74HC245AP 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

封装:

DIP-20

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

74HC245AP 数据手册

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74HC245AP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DIP-20

74HC245AP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

74HC245AP 符合标准

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