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74HC257PW,112
器件3D模型
0.218
74HC257PW,112 数据手册 (17 页)
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74HC257PW,112 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
功耗
500 mW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
500 mW
电源电压
2V ~ 6V
电源电压(Max)
6 V
电源电压(Min)
2 V

74HC257PW,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

74HC257PW,112 数据手册

NXP(恩智浦)
17 页 / 0.16 MByte
NXP(恩智浦)
17 页 / 0.17 MByte

74HC257 数据手册

Toshiba(东芝)
Nexperia(安世)
74HC257D,653 编带
NXP(恩智浦)
74HC257 系列 6 V 表面贴装 3 态 四通道 双输入 多路复用器 - SOIC-16
NXP(恩智浦)
NXP  74HC257D,652  芯片, 四路多路复用器, 8路输入, SOIC-16
Nexperia(安世)
多路复用器, HC系列, 4路, 2:1, 2 V至6 V, SOIC-16
Nexperia(安世)
74HC 系列 2 至 6 V 表面贴装 3-态 四 2-输入 多路复用器 - TSSOP-16
NXP(恩智浦)
四2输入多路复用器;三态 Quad 2-input multiplexer; 3-state
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
Philips(飞利浦)
74系列逻辑芯片/74HC257D
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