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74HC4094D,653
器件3D模型
0.091
74HC4094D,653 数据手册 (23 页)
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74HC4094D,653 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电容
3.5 pF
封装
SOIC-16
输出接口数
10 Output
通道数
8 Channel
针脚数
16 Position
位数
8 Bit
功耗
500 mW
静态电流
8 µA
输入数
1 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
电源电压(Max)
6 V
电源电压(Min)
2 V

74HC4094D,653 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃

74HC4094D,653 数据手册

Nexperia(安世)
23 页 / 0.32 MByte
Nexperia(安世)
206 页 / 0.21 MByte
Nexperia(安世)
1 页 / 0.13 MByte

74HC4094 数据手册

Nexperia(安世)
74HC4094D,653 编带
NXP(恩智浦)
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Nexperia(安世)
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NXP(恩智浦)
NXP  74HC4094D,653  移位寄存器, HC系列, 移位存储, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
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Nexperia(安世)
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NXP(恩智浦)
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NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
移位寄存器, HC系列, 移位和存储总线寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
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