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器件3D模型
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74HC4094N 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
移位寄存器
封装:
DIP
描述:
NXP 74HC4094N 移位寄存器, 串行至并行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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74HC4094N 数据手册 (23 页)
引脚图
在
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在
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74HC4094N 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
频率
95.0 MHz
引脚数
16 Pin
电源电压
5.00 V, 6.00 V (max)
封装
DIP
电路数
8 Circuit
针脚数
16 Position
位数
8 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
6 V
电源电压(Min)
2 V
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74HC4094N 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
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74HC4094N
数据手册
NXP(恩智浦)
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74HC4094D,653 编带
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D
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP 74HC4094D 移位寄存器, HC系列, 移位存储, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
74HC4094
PW,118
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Nexperia(安世)
74HC4094PW,118 编带
74HC4094
D,653
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NXP 74HC4094D,653 移位寄存器, HC系列, 移位存储, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
74HC4094
D,652
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74HC4094
PW,118
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N,652
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移位寄存器, HC系列, 移位和存储总线寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
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