器件3D模型

￥ 0.565

74HCT165N 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

DIP

描述:

NXP 74HCT165N 移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HCT165N 数据手册 (17 页)

封装尺寸在8 页 9 页 11 页 12 页

典型应用电路图在2 页

74HCT165N 数据手册 (17 页)

查看文档

或点击图片查看大图

74HCT165N 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

频率

48.0 MHz

引脚数

16 Pin

数字逻辑电平

TTL

电源电压

5.00 V, 6.00 V (max)

封装

DIP

电路数

8 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

逻辑门数量

1 Gate

输入电容

3.50 pF

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

查看数据手册 >

74HCT165N 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

长度

19.5 mm

宽度

6.48 mm

高度

4.2 mm

查看数据手册 >

74HCT165N 符合标准

74HCT165N 数据手册

NXP（恩智浦）

17 页 / 0.81 MByte

74HCT165N 产品设计图

NXP（恩智浦）

52 页 / 0.27 MByte

74HCT165 数据手册

74HCT165D,653 数据手册

Nexperia（安世）

移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

74HCT165PW,118 数据手册

Nexperia（安世）

74HCT165 系列 5.5 V 8 位并行输入/串行输出移位寄存器 - TSSOP-16

74HCT165D 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP 74HCT165D 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

74HCT165D,653 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP 74HCT165D,653 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

74HCT165D,652 数据手册

NXP（恩智浦）

74HCT 系列，NXP高速 CMOS 逻辑工作电压 4.5 － 5.5 兼容性：输入 TTL、输出 CMOS ### 74HCT 系列

74HCT165N,652 数据手册

NXP（恩智浦）

74HCT165PW,118 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP 74HCT165PW,118 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

74HCT165BQ,115 数据手册

Nexperia（安世）

移位寄存器 74HCT165BQ,115 DHVQFN-16

74HCT165D,652 数据手册

Nexperia（安世）

NXP 8位串行至串行/并行移位寄存器 74HCT165D,652, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装

74HCT165PW,112 数据手册

NXP（恩智浦）

8位串行输入/并行输出移位寄存器

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号