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74HCT4094D,112
器件3D模型
0.402
74HCT4094D,112 数据手册 (23 页)
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74HCT4094D,112 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电源电压
4.50V (min)
封装
SOIC-16
输出接口数
10 Output
电路数
8 Circuit
位数
8 Bit
输入数
1 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
4.5V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V

74HCT4094D,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
10 mm
宽度
4 mm
高度
1.45 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

74HCT4094D,112 数据手册

NXP(恩智浦)
23 页 / 0.19 MByte
NXP(恩智浦)
206 页 / 0.21 MByte
NXP(恩智浦)
7 页 / 0.04 MByte

74HCT4094 数据手册

Nexperia(安世)
74HCT4094 系列 5.5 V 表面贴装 8 级 移位和存储 总线寄存器 - SOIC-16
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT4094D  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT4094D,118  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
8级移位和存储总线寄存器
Nexperia(安世)
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HCT4094D,112, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装
Nexperia(安世)
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT4094N  移位寄存器, 串行至并行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
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