器件3D模型

￥ 0.04

74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册 (22 页)

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74LVC1G3157GW-Q10H 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

TSSOP-6

供电电流

40 µA

电路数

1 Circuit

3dB带宽

300 MHz

74LVC1G3157GW-Q10H 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

74LVC1G3157GW-Q10H 符合标准

74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册

74LVC1G3157GW-Q10H 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

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