器件3D模型

￥ 0.053

74LVC1G57GW,125 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑芯片

封装:

TSSOP-6

描述:

NXP 74LVC1G57GW,125 多功能逻辑门, LVC系列, 可配置, 3输入, 50 mA, 1.65V至5.5V, SOT-363-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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74LVC1G57GW,125 数据手册 (20 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在11 页 12 页 13 页 14 页 15 页 16 页

典型应用电路图在2 页

74LVC1G57GW,125 数据手册 (20 页)

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74LVC1G57GW,125 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

TSSOP-6

输出接口数

1 Output

输出电流

50 mA

电路数

1 Circuit

针脚数

6 Position

输入数

3 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.65V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.65 V

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74LVC1G57GW,125 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74LVC1G57GW,125 符合标准

74LVC1G57GW,125 数据手册

NXP（恩智浦）

20 页 / 0.21 MByte

74LVC1G57GW,125 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

206 页 / 0.21 MByte

74LVC1G57GW,125 产品修订记录

NXP（恩智浦）

72 页 / 3.63 MByte

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NXP 74LVC1G57GW,125 多功能逻辑门, LVC系列, 可配置, 3输入, 50 mA, 1.65V至5.5V, SOT-363-6

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