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74LVC1G66GF,132 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

XFDFN-6

描述:

74LVC 系列 5.5 V 单刀单掷模拟双向开关表面贴装 - XSON6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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74LVC1G66GF,132 数据手册 (25 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页 18 页 19 页 20 页 21 页

典型应用电路图在2 页

74LVC1G66GF,132 数据手册 (25 页)

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74LVC1G66GF,132 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

XFDFN-6

供电电流

200 µA

电路数

1 Circuit

功耗

250 mW

3dB带宽

500 MHz

耗散功率(Max)

250 mW

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.65 V

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74LVC1G66GF,132 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

宽度

1.05 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74LVC1G66GF,132 符合标准

74LVC1G66GF,132 数据手册

NXP（恩智浦）

25 页 / 0.28 MByte

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