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器件3D模型
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74LVC1G66GM,115 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
接口芯片
封装:
XSON-6
描述:
74LVC 系列 5.5 V 单刀单掷 模拟双向开关 表面贴装 - XSON6
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
74LVC1G66GM,115 数据手册 (25 页)
引脚图
在
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在
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74LVC1G66GM,115 数据手册
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74LVC1G66GM,115 数据手册 (25 页)
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74LVC1G66GM,115 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
XSON-6
供电电流
200 µA
电路数
1 Circuit
功耗
250 mW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
500 MHz
耗散功率(Max)
250 mW
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74LVC1G66GM,115 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.5 mm
宽度
1.05 mm
高度
0.46 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃
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74LVC1G66GM,115 符合标准
74LVC1G66GM,115 概述
●
74LVC1G/74LVC2G 系列,Nexperia
●
低电压 CMOS 逻辑
●
单门封装
●
工作电压:1.65 至 5.5 V
●
兼容性:输入 LVTTL/TTL,输出 LVCMOS
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74LVC1G66GM,115 数据手册
74LVC1G66GM,115
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