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Datasheet 搜索 > 接口芯片 > Integrated Device Technology(艾迪悌) > 89H24NT6AG2ZBHL Datasheet 文档
89H24NT6AG2ZBHL
器件3D模型
80.395
89H24NT6AG2ZBHL 数据手册 (35 页)
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89H24NT6AG2ZBHL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
FCBGA-484
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
3.3 V

89H24NT6AG2ZBHL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
23 mm
宽度
23 mm
高度
2.92 mm
厚度
2.92 mm

89H24NT6AG2ZBHL 数据手册

Integrated Device Technology(艾迪悌)
35 页 / 0.3 MByte
Integrated Device Technology(艾迪悌)
712 页 / 3.88 MByte

89H24NT6AG2 数据手册

Integrated Device Technology(艾迪悌)
Integrated Device Technology(艾迪悌)
Integrated Device Technology(艾迪悌)
PCI接口IC PCIE SWITCH
Integrated Device Technology(艾迪悌)
Integrated Device Technology(艾迪悌)
Integrated Device Technology(艾迪悌)
Integrated Device Technology(艾迪悌)
PCI接口IC PCIE SWITCH
Integrated Device Technology(艾迪悌)
PCI接口IC PCIE SWITCH
Integrated Device Technology(艾迪悌)
PCI接口IC PCIE SWITCH
Integrated Device Technology(艾迪悌)
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