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A3P060-QNG132 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

QFN-132

描述:

地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P060-QNG132 数据手册 (220 页)

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典型应用电路图在78 页 80 页

A3P060-QNG132 数据手册 (220 页)

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A3P060-QNG132 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

231 MHz

引脚数

132 Pin

封装

QFN-132

RAM大小

18432 b

逻辑门数量

60000 Gate

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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A3P060-QNG132 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

高度

0.75 mm

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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A3P060-QNG132 符合标准

A3P060-QNG132 数据手册

Microsemi（美高森美）

220 页 / 10.41 MByte

A3P060-QNG132 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

28 页 / 1.19 MByte

A3P060-QNG132 产品手册

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28 页 / 0.94 MByte

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