器件3D模型

￥ 11.897

A3P060-VQG100 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

VQFP-100

描述:

地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P060-VQG100 数据手册 (221 页)

引脚图在122 页 124 页 126 页 127 页 129 页 131 页 133 页 135 页 137 页 139 页 141 页 143 页 145 页Hot

典型应用电路图在78 页 80 页

A3P060-VQG100 数据手册 (221 页)

查看文档

或点击图片查看大图

A3P060-VQG100 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

231 MHz

引脚数

100 Pin

封装

VQFP-100

RAM大小

18432 b

逻辑门数量

60000 Gate

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

查看数据手册 >

A3P060-VQG100 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

长度

14 mm

宽度

14 mm

高度

1 mm

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

查看数据手册 >

A3P060-VQG100 符合标准

A3P060-VQG100 海关信息

A3P060-VQG100 数据手册

Microsemi（美高森美）

221 页 / 6.32 MByte

A3P060-VQG100 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

28 页 / 1.19 MByte

A3P060-VQG100 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

A3P060-VQG100 产品手册

Microsemi（美高森美）

26 页 / 2.33 MByte

A3P060 数据手册

A3P060-VQG100 数据手册

Microsemi（美高森美）

地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog

A3P060-FGG144 数据手册

Microsemi（美高森美）