A3P1000L-FGG256YI

器件3D模型

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A3P1000L-FGG256YI 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

封装:

BGA

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3D模型

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A3P1000L-FGG256YI 数据手册 (242 页)

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A3P1000L-FGG256YI 技术参数、封装参数

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描述

封装

BGA

A3P1000L-FGG256YI 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

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Microsemi（美高森美）

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