￥ 22.67

A3P250-FG256I 数据手册 - SOC（赛元微）

制造商:

SOC（赛元微）

封装:

LBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P250-FG256I 数据手册 (221 页)

引脚图在122 页 124 页 126 页 127 页 129 页 131 页 133 页 135 页 137 页 139 页 141 页 143 页 145 页Hot

典型应用电路图在78 页 80 页

A3P250-FG256I 数据手册 (221 页)

查看文档

或点击图片查看大图

A3P250-FG256I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LBGA-256

电源电压

1.425V ~ 1.575V

查看数据手册 >

A3P250-FG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

查看数据手册 >

A3P250-FG256I 符合标准

A3P250-FG256I 数据手册

SOC（赛元微）

221 页 / 6.32 MByte

A3P250FG256 数据手册

A3P250-FG256 数据手册

Microsemi（美高森美）

130纳米， 7层金属（ 6铜），基于闪存的CMOS工艺 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process

A3P250-FG256 数据手册

Microchip（微芯）

FPGA - 现场可编程门阵列 A3P250-FG256

SOC（赛元微）

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

Microchip（微芯）

Microchip（微芯）

SOC（赛元微）

SOC（赛元微）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号