器件3D模型

￥ 12.58

A3P250-FGG256 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FBGA-256

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 A3P250-FGG256 LEAD FREE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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A3P250-FGG256 数据手册 (222 页)

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典型应用电路图在78 页 80 页

A3P250-FGG256 数据手册 (222 页)

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A3P250-FGG256 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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A3P250-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

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A3P250-FGG256 符合标准

A3P250-FGG256 数据手册

Microchip（微芯）

222 页 / 6.2 MByte

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