￥ 36.367

A3P250-FGG256T 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

LBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P250-FGG256T 数据手册 (154 页)

引脚图在113 页 114 页 116 页 117 页 118 页 120 页 122 页 124 页 126 页 128 页 130 页 132 页 134 页Hot

典型应用电路图在64 页 66 页

A3P250-FGG256T 数据手册 (154 页)

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A3P250-FGG256T 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

LBGA-256

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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A3P250-FGG256T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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A3P250-FGG256T 符合标准

A3P250-FGG256T 数据手册

Microsemi（美高森美）

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