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器件3D模型
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A3P250L-FGG256 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-256
描述:
ProASIC3 系列 250000 系统门 157 I/O 1.575V 表面贴装 FPGA-FPBGA-256
Pictures:
3D模型
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功能描述
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A3P250L-FGG256 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
781.25 MHz
引脚数
256 Pin
封装
FBGA-256
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.575V
查看数据手册 >
A3P250L-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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A3P250L-FGG256 符合标准
A3P250L-FGG256 海关信息
A3P250L-FGG256 数据手册
A3P250L-FGG256
数据手册
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