器件3D模型

￥ 42.992

A3P250L-FGG256 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

描述:

ProASIC3 系列 250000 系统门 157 I/O 1.575V 表面贴装 FPGA-FPBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P250L-FGG256 数据手册 (237 页)

引脚图在164 页 166 页 168 页 169 页 170 页 172 页 174 页 176 页 178 页 180 页 182 页 184 页 186 页Hot

典型应用电路图在113 页 117 页

A3P250L-FGG256 数据手册 (237 页)

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A3P250L-FGG256 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

781.25 MHz

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

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A3P250L-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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A3P250L-FGG256 符合标准

A3P250L-FGG256 海关信息

A3P250L-FGG256 数据手册

Microsemi（美高森美）

237 页 / 11.52 MByte

A3P250L-FGG256 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

392 页 / 24.12 MByte

A3P250L-FGG256 产品修订记录

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12 页 / 0.14 MByte

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