￥ 0

A3P400-FG484 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FBGA

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P400-FG484 数据手册 (222 页)

引脚图在122 页 124 页 126 页 127 页 129 页 131 页 133 页 135 页 137 页 139 页 141 页 143 页 145 页Hot

典型应用电路图在78 页 80 页

A3P400-FG484 数据手册 (222 页)

查看文档

或点击图片查看大图

A3P400-FG484 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FBGA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

查看数据手册 >

A3P400-FG484 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

长度

23 mm

宽度

23 mm

高度

1.73 mm

查看数据手册 >

A3P400-FG484 数据手册

Microchip（微芯）

222 页 / 6.2 MByte

A3P400 数据手册

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

ProASIC3 系列 400000 系统门 97 I/O 1.575 V 表面贴装 FPGA - FPBGA-144

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

闪光的ProASIC3系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

A3P400-FG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号