器件3D模型

￥ 124.564

A3P600L-1PQG208I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

PQFP-208

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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A3P600L-1PQG208I 数据手册 (220 页)

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典型应用电路图在104 页 108 页

A3P600L-1PQG208I 数据手册 (220 页)

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A3P600L-1PQG208I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

208 Pin

封装

PQFP-208

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

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A3P600L-1PQG208I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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A3P600L-1PQG208I 符合标准

A3P600L-1PQG208I 数据手册

Microsemi（美高森美）

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