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器件3D模型
¥ 628.4
A3PE1500-FGG484I 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-484
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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功能描述
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A3PE1500-FGG484I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
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A3PE1500-FGG484I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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A3PE1500-FGG484I 海关信息
A3PE1500-FGG484I 数据手册
A3PE1500-FGG484I
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A3PE1500-FGG484I
产品修订记录
Microsemi(美高森美)
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A3PE1500FGG484 数据手册
A3PE1500-FGG484
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