器件3D模型

￥ 413.145

A3PE3000-2FGG896I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-896

描述:

ProASIC3E闪存系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3PE3000-2FGG896I 数据手册 (160 页)

引脚图在95 页 96 页 98 页 99 页 100 页 102 页 104 页 106 页 108 页 110 页 112 页 114 页 116 页Hot

典型应用电路图在61 页 64 页

A3PE3000-2FGG896I 数据手册 (160 页)

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A3PE3000-2FGG896I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

310 MHz

引脚数

896 Pin

封装

FBGA-896

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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A3PE3000-2FGG896I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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A3PE3000-2FGG896I 符合标准

A3PE3000-2FGG896I 海关信息

A3PE3000-2FGG896I 数据手册

Microsemi（美高森美）

160 页 / 8.44 MByte

A3PE3000-2FGG896I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

3 页 / 0.27 MByte

A3PE3000-2FGG896I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

3 页 / 0.09 MByte

A3PE30002FGG896 数据手册

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Microchip（微芯）

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SOC（赛元微）

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