器件3D模型

￥ 1119.07

A3PE3000L-1FGG896M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-896

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3PE3000L-1FGG896M 数据手册 (220 页)

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典型应用电路图在104 页 108 页

A3PE3000L-1FGG896M 数据手册 (220 页)

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A3PE3000L-1FGG896M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

896 Pin

封装

FBGA-896

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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A3PE3000L-1FGG896M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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A3PE3000L-1FGG896M 符合标准

A3PE3000L-1FGG896M 数据手册

Microsemi（美高森美）

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