器件3D模型

￥ 2.109

A54SX72A-1FGG256M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A54SX72A-1FGG256M 数据手册 (109 页)

引脚图在9 页 13 页 19 页 73 页 105 页 106 页Hot

A54SX72A-1FGG256M 数据手册 (109 页)

查看文档

或点击图片查看大图

A54SX72A-1FGG256M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

FBGA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

电源电压(Max)

2.75 V

电源电压(Min)

2.25 V

查看数据手册 >

A54SX72A-1FGG256M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

查看数据手册 >

A54SX72A-1FGG256M 符合标准

A54SX72A-1FGG256M 数据手册

Microsemi（美高森美）

109 页 / 0.71 MByte

A54SX72A1FGG256 数据手册

A54SX72A-1FGG256 数据手册

Microsemi（美高森美）

A54SX72A-1FGG256 数据手册

SOC（赛元微）

A54SX72A-1FGG256I 数据手册

Microsemi（美高森美）

A54SX72A-1FGG256M 数据手册

Microsemi（美高森美）

A54SX72A-1FGG256M 数据手册

Microchip（微芯）

FPGA - 现场可编程门阵列 A54SX72A-1FGG256M LEAD FREE

A54SX72A-1FGG256I 数据手册

SOC（赛元微）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号