器件3D模型

￥ 0.59

ADG704BRM-REEL 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

接口芯片

封装:

MSOP-10

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ADG704BRM-REEL 数据手册 (8 页)

封装尺寸在8 页

原理图在1 页

ADG704BRM-REEL 数据手册 (8 页)

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ADG704BRM-REEL 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

10 Pin

封装(公制)

SOP

封装

MSOP-10

触点类型

4PST

供电电流

1 nA

电路数

1 Circuit

功耗

5.00 µW

带宽

200 MHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

200 MHz

耗散功率(Max)

315 mW

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ADG704BRM-REEL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.85 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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ADG704BRM-REEL 符合标准

ADG704BRM-REEL 概述

ADG704BRM-REEL 数据手册

ADI（亚德诺）

8 页 / 0.1 MByte

ADG704BRM-REEL 产品设计参考手册

ADI（亚德诺）

6 页 / 0.25 MByte

ADG704BRM-REEL 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

28 页 / 0.43 MByte

ADG704BRM-REEL 开发手册

ADI（亚德诺）

4 页 / 0.2 MByte

ADG704BRM-REEL 产品封装文件

ADI（亚德诺）

7 页 / 0.71 MByte

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