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器件3D模型
¥ 3.285
ADG888YRUZ-REEL 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
分类:
多工器
封装:
TSSOP-16
描述:
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
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ADG888YRUZ-REEL 数据手册 (17 页)
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在
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封装尺寸
在
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ADG888YRUZ-REEL 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
触点类型
DPDT
电路数
2 Circuit
位数
2 Bit
功耗
20.0 µW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
29 MHz
查看数据手册 >
ADG888YRUZ-REEL 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
查看数据手册 >
ADG888YRUZ-REEL 符合标准
ADG888YRUZ-REEL 数据手册
ADG888YRUZ-REEL
数据手册
ADI(亚德诺)
17 页 / 0.3 MByte
ADG888YRUZ-REEL
产品设计参考手册
ADI(亚德诺)
8 页 / 0.22 MByte
ADG888YRUZ-REEL
产品封装文件
ADI(亚德诺)
16 页 / 0.32 MByte
ADG888 数据手册
ADG888
数据手册
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADG888
YRUZ
数据手册
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES ADG888YRUZ 模拟开关, 双通道, DPDT, 2 放大器, 0.4 ohm, 4.2V 至 5.5V, TSSOP, 16 引脚
ADG888
YCPZ-REEL7
数据手册
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES ADG888YCPZ-REEL7 芯片, 模拟开关, 双路, DPDT, LFCSP-16
ADG888
YRUZ-REEL7
数据手册
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADG888
YRUZ-REEL
数据手册
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADG888
YCPZ-REEL
数据手册
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADG888
BCBZ-REEL7
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0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADG888
BCBZ-REEL
数据手册
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
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