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器件3D模型
￥ 527.62
ADRV9009BBCZ 数据手册 - ADI（亚德诺）
制造商:
ADI（亚德诺）
封装:
CSP-BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
ADRV9009BBCZ 数据手册
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ADRV9009BBCZ 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
75MHz ~ 6GHz
引脚数
196 Pin
封装
CSP-BGA
功耗
3680 mW
输出功率
9 dBm
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
3680 mW
电源电压
1.3V ~ 1.8V
ADRV9009BBCZ 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
ADRV9009BBCZ 符合标准
ADRV9009BBCZ 海关信息
ADRV9009BBCZ 数据手册
ADRV9009BBCZ
其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
5 页 / 0.37 MByte
ADRV9009 数据手册
ADRV9009
-W/PCBZ
数据手册
ADI（亚德诺）
ADRV9009
BBCZ
数据手册
ADI（亚德诺）
ADRV9009
-ZU11EG
数据手册
ADI（亚德诺）
ADRV9009
BBCZ-REEL
数据手册
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