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AGL600V2-CSG281I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

TFBGA-281

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AGL600V2-CSG281I 数据手册 (264 页)

引脚图在15 页 16 页 143 页 145 页 147 页 148 页 149 页 151 页 153 页 155 页 157 页 159 页 161 页Hot

典型应用电路图在90 页 92 页

原理图在125 页

AGL600V2-CSG281I 数据手册 (264 页)

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AGL600V2-CSG281I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

281 Pin

封装

TFBGA-281

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

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AGL600V2-CSG281I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Box

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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AGL600V2-CSG281I 符合标准

AGL600V2-CSG281I 数据手册

Microsemi（美高森美）

264 页 / 5.88 MByte

AGL600V2-CSG281I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

26 页 / 0.33 MByte

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