器件3D模型

￥ 35.306

AGL600V2-FG144 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-144

描述:

IGLOO低功耗FPGA中的Flash和Flash * Freeze技术 IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AGL600V2-FG144 数据手册 (264 页)

引脚图在15 页 16 页 143 页 145 页 147 页 148 页 149 页 151 页 153 页 155 页 157 页 159 页 161 页Hot

典型应用电路图在90 页 92 页

原理图在125 页

AGL600V2-FG144 数据手册 (264 页)

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AGL600V2-FG144 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

144 Pin

封装

FBGA-144

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

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AGL600V2-FG144 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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AGL600V2-FG144 符合标准

AGL600V2-FG144 数据手册

Microsemi（美高森美）

264 页 / 5.88 MByte

AGL600V2-FG144 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

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