器件3D模型

￥ 28.93

AM1808BZWTT3 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

LFBGA-361

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AM1808BZWTT3 数据手册 (265 页)

引脚图在14 页 58 页Hot

封装尺寸在260 页 261 页

原理图在4 页 110 页 111 页 112 页 130 页 133 页 151 页 172 页 229 页 238 页

AM1808BZWTT3 数据手册 (265 页)

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AM1808BZWTT3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

361 Pin

封装

LFBGA-361

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

90 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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AM1808BZWTT3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tube

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TJ)

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AM1808BZWTT3 符合标准

AM1808BZWTT3 数据手册

TI（德州仪器）

265 页 / 1.87 MByte

AM1808BZWTT3 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

265 页 / 1.86 MByte

AM1808BZWTT3 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

7 页 / 0.25 MByte

AM1808BZWTT3 产品修订记录

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7 页 / 0.33 MByte

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