器件3D模型

￥ 2.914

AMC6821SDBQ 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

SSOP-16

描述:

TEXAS INSTRUMENTS AMC6821SDBQ 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SSOP, 16 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AMC6821SDBQ 数据手册 (57 页)

封装尺寸在50 页 52 页 53 页

原理图在11 页

AMC6821SDBQ 数据手册 (57 页)

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AMC6821SDBQ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

3.00 V

封装

SSOP-16

输出接口数

1 Output

输出电压

400 mV

输出电流

6 mA

供电电流

1.1 mA

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

功耗

5 mW

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

5 mW

精度

±2 ℃

电源电压

2.7V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.7 V

查看数据手册 >

AMC6821SDBQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

5 mm

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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AMC6821SDBQ 符合标准

AMC6821SDBQ 海关信息

AMC6821SDBQ 概述

AMC6821SDBQ 数据手册

TI（德州仪器）

57 页 / 1.18 MByte

AMC6821SDBQ 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

42 页 / 3.32 MByte

AMC6821SDBQ 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.11 MByte

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