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器件3D模型
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APA1000-PQG208M 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
PQFP-208
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
APA1000-PQG208M 数据手册 (179 页)
引脚图
在
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85 页
171 页
172 页
174 页
175 页
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原理图
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172 页
174 页
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APA1000-PQG208M 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
208 Pin
封装
PQFP-208
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
电源电压(Max)
2.7 V
电源电压(Min)
2.3 V
查看数据手册 >
APA1000-PQG208M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
28 mm
宽度
28 mm
高度
3.4 mm
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APA1000-PQG208M
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