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器件3D模型
¥ 250.22
APA150-FG256I 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
封装:
FBGA
描述:
FPGA - 现场可编程门阵列 APA150-FG256I ProAsic Plus
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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引脚图
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85 页
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172 页
174 页
175 页
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原理图
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APA150-FG256I 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
FBGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
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APA150-FG256I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
长度
17 mm
宽度
17 mm
高度
1.2 mm
查看数据手册 >
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APA150-FG256I 数据手册
APA150-FG256I
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Microchip(微芯)
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