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APA150-FG256IX95
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APA150-FG256IX95 数据手册 (83 页)
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APA150-FG256IX95 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
256 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

APA150-FG256IX95 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active

APA150-FG256IX95 数据手册

Microsemi(美高森美)
83 页 / 2.63 MByte

APA150FG256 数据手册

Microsemi(美高森美)
APA 系列 150000 LUT 100 I/O 36 kb ProASICPLUS® 闪存 系列 FPGA - FPBGA-186
Microchip(微芯)
SOC(赛元微)
Microsemi(美高森美)
APA 系列 150000 LUT 100 I/O 36kb ProASICPLUS® 闪存 系列 FPGA - FPBGA-186
Microsemi(美高森美)
FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus
Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 APA150-FG256I ProAsic Plus
Microsemi(美高森美)
SOC(赛元微)
SOC(赛元微)
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