APA300-BGG456

￥ 118.747

APA300-BGG456 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-456

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA300-BGG456 数据手册 (10 页)

APA300-BGG456 数据手册 (10 页)

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APA300-BGG456 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

180 MHz

引脚数

456 Pin

封装

BGA-456

RAM大小

73728 b

逻辑门数量

300000 Gate

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

2.3V ~ 2.7V

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APA300-BGG456 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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APA300-BGG456 符合标准

APA300-BGG456 海关信息

APA300-BGG456 数据手册

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