APA300-FG256A

器件3D模型

￥ 138.254

APA300-FG256A 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA300-FG256A 数据手册 (10 页)

APA300-FG256A 数据手册 (10 页)

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APA300-FG256A 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压

2.375V ~ 2.625V

电源电压(Max)

2.625 V

电源电压(Min)

2.375 V

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APA300-FG256A 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TJ)

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APA300-FG256A 符合标准

APA300-FG256A 数据手册

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Microsemi（美高森美）

10 页 / 0.33 MByte

APA300-FG256A 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

APA300FG256 数据手册

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