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APA450-FG144
器件3D模型
420.914
APA450-FG144 数据手册 (179 页)
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APA450-FG144 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
FBGA
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃

APA450-FG144 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
长度
13 mm
宽度
13 mm
高度
1.05 mm

APA450-FG144 数据手册

Microchip(微芯)
179 页 / 4.85 MByte
Microchip(微芯)
10 页 / 0.33 MByte
Microchip(微芯)
1404 页 / 1.09 MByte

APA450 数据手册

Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
FPGA - 现场可编程门阵列 APA450-PQ208I ProAsic Plus
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus
Microsemi(美高森美)
FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus
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