器件3D模型

￥ 189.965

APA450-FG484 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-484

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA450-FG484 数据手册 (10 页)

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APA450-FG484 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

FBGA-484

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

2.3V ~ 2.7V

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APA450-FG484 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

23 mm

宽度

23 mm

高度

1.73 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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APA450-FG484 符合标准

APA450-FG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

10 页 / 0.33 MByte

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Microsemi（美高森美）

83 页 / 2.22 MByte

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