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器件3D模型
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APA450-FGG144 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
封装:
FBGA
描述:
FPGA - 现场可编程门阵列 APA450-FGG144 LEAD FREE
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
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APA450-FGG144 数据手册 (179 页)
引脚图
在
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85 页
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175 页
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APA450-FGG144 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
FBGA
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
查看数据手册 >
APA450-FGG144 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
长度
13 mm
宽度
13 mm
高度
1.05 mm
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APA450-FGG144 数据手册
APA450-FGG144
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