APA450-FGG144I

器件3D模型

￥ 170.563

APA450-FGG144I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA450-FGG144I 数据手册 (10 页)

APA450-FGG144I 数据手册 (10 页)

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APA450-FGG144I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

180 MHz

引脚数

144 Pin

封装

FBGA-144

RAM大小

110592 b

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.3V ~ 2.7V

查看数据手册 >

APA450-FGG144I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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APA450-FGG144I 符合标准

APA450-FGG144I 海关信息

APA450-FGG144I 数据手册

APA450-FGG144I 数据手册

Microsemi（美高森美）

10 页 / 0.33 MByte

APA450-FGG144I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

5 页 / 0.14 MByte

APA450-FGG144I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

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