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APT200GN60JDQ4
33.89
APT200GN60JDQ4 数据手册 (9 页)
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APT200GN60JDQ4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Chassis
引脚数
4 Pin
封装
SOT-227
功耗
682000 mW
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
输入电容值(Cies)
14.1nF @25V
额定功率(Max)
682 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
682000 mW

APT200GN60JDQ4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)

APT200GN60JDQ4 数据手册

Microsemi(美高森美)
9 页 / 0.53 MByte
Microsemi(美高森美)
12 页 / 1.03 MByte
Microsemi(美高森美)
9 页 / 0.51 MByte
Microsemi(美高森美)
40 页 / 4.07 MByte

APT200GN60 数据手册

Microsemi(美高森美)
功率半导体功率模块射频功率MOSFET Power Semiconductors Power Modules RF Power MOSFETs
Microsemi(美高森美)
功率半导体功率模块 Power Semiconductors Power Modules
Microsemi(美高森美)
场站IGBT Field Stop IGBT
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microchip(微芯)
IGBT 模块 FG, IGBT, 600V, 200A, SOT-227
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
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