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器件3D模型
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APT50GN60BDQ3G 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
封装:
TO-247
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
APT50GN60BDQ3G 数据手册 (9 页)
APT50GN60BDQ3G 数据手册
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APT50GN60BDQ3G 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
3 Pin
封装
TO-247
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
366000 mW
查看数据手册 >
APT50GN60BDQ3G 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
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APT50GN60BDQ3G 符合标准
APT50GN60BDQ3G 数据手册
APT50GN60BDQ3G
数据手册
Microsemi(美高森美)
9 页 / 0.23 MByte
APT50GN60BDQ3G
产品设计参考手册
Microsemi(美高森美)
12 页 / 1.03 MByte
APT50GN60BDQ3G
其他数据使用手册
Microsemi(美高森美)
5 页 / 0.23 MByte
APT50GN60BDQ3 数据手册
APT50GN60BDQ3
G
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