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AS358AP-E1 数据手册 - BCD Semiconductor

制造商:

BCD Semiconductor

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

产品图

AS358AP-E1 数据手册 (19 页)

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AS358AP-E1 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

DIP

AS358AP-E1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

AS358AP-E1 符合标准

AS358AP-E1 海关信息

AS358AP-E1 数据手册

AS358AP-E1 开发手册

BCD Semiconductor

19 页 / 0.56 MByte

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