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AT91SAM9G25-CFU-999
器件3D模型
9.281
AT91SAM9G25-CFU-999 数据手册 (1102 页)
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AT91SAM9G25-CFU-999 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
247 Pin
封装
BGA-247
RAM大小
32K x 8
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃

AT91SAM9G25-CFU-999 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

AT91SAM9G25-CFU-999 数据手册

Microchip(微芯)
1102 页 / 5.83 MByte
Microchip(微芯)
248 页 / 1.62 MByte
Microchip(微芯)
3 页 / 0.12 MByte
Microchip(微芯)
3 页 / 0.17 MByte

AT91SAM9G25 数据手册

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